O-PIN-Steckverbinder
O-PIN-Steckverbinder der nächsten Generation für IGBT-Module der Spitzenklasse
Wir stellen vor: O-PIN-Steckverbinder – die fortschrittliche Lösung als Ersatz für veraltete Steckverbindungen in IGBT-Modulen. Diese Hochleistungs-Steckverbinder wurden für eine mühelose Installation, unübertroffene Zuverlässigkeit und eine fehlerfreie Montage entwickelt. Sie beseitigen die Nachteile herkömmlicher Kupferhülsenkonstruktionen und bieten gleichzeitig überragende Haltbarkeit und Präzision für die Leistungselektronik.
Die Grenzen herkömmlicher Steckverbinderanschlüsse in IGBT-Anwendungen
Steckverbinderanschlüsse stellen in Hochleistungs-IGBT-Anwendungen eine große Herausforderung dar und führen zu Ineffizienzen, Defekten und kostspieligem Ausschuss. Zu den wichtigsten Problemen zählen:
- Risiko von Pin-Beschädigungen beim Einstecken, wodurch die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird.
- Extreme Toleranzempfindlichkeit, die in Hochstromkreisen zu Fehlausrichtungen oder Pin-Verschiebungen führt.
- Neigungsbedingter Ausschuss aufgrund unvollständiger Verbindungen, wodurch die Produktionskosten steigen.
O-PIN-Steckverbinder: Optimiert für IGBT-Leistung
Im Gegensatz zu herkömmlichen Steckverbindern nutzt die O-PIN-Technologie hochpräzise Spleißcrimpverbindungen für überlegene elektrische und mechanische Leistung in IGBT-Modulen.
Wichtigste Vorteile:
– Keine Einsteckschäden – Gewährleistet eine gleichbleibende Pin-Integrität und eliminiert Montagefehler.
– Vibrationsbeständige Kompression – Sorgt für sichere Verbindungen in Umgebungen mit hoher Belastung.
– Wiederholbare Präzision – Garantiert eine einwandfreie Ebenheit der Kontaktfläche für eine zuverlässige Energieübertragung.
– Kosteneffiziente Produktion – Günstiger als Alternativen mit Kupferhülsen, ohne Abstriche bei der Qualität.
Da keine komplexen Mehrfaktorenanalysen (Material, Reibung, Dicke) erforderlich sind, optimieren O-PIN-Steckverbinder die Fertigung und reduzieren gleichzeitig Fehler – damit sind sie die ideale Lösung für leistungsstarke IGBT-Module.
Upgrade auf O-PIN-Anschlussklemmen für eine verbesserte Montage von IGBT-Modulen
Steigen Sie noch heute um und revolutionieren Sie Ihren Produktionsprozess mit O-PIN-Anschlussklemmen – für eine schnellere, kostengünstigere und hocheffiziente Montage von IGBT-Modulen. Verabschieden Sie sich von den Frustrationen veralteter Pin-Einstecksysteme in der Passivkomponentenverpackung und setzen Sie auf eine intelligentere Lösung.
Optimierte Verpackung für eine nahtlose IGBT-Modulproduktion
Um die Effizienz Ihrer IGBT-Modulfertigungslinie zu maximieren, sind O-PIN-Anschlussklemmen in zwei praktischen Verpackungsformaten erhältlich:
- Bandolier-Verpackung (bevorzugt) – Ideal für automatisierte Montageprozesse. Die Anschlüsse werden in einem Endlosstreifen geliefert, was eine reibungslose Handhabung und Indexierung der O-Pin-Vorrichtung ermöglicht, gefolgt von der DBC-Montage, dem Reflow-Löten und der endgültigen Modulfreigabe – ohne manuelle Handhabung.
Dieses Format minimiert Ausfallzeiten und gewährleistet jederzeit eine präzise Positionierung. - Bulk-Verpackung – Geeignet für flexible Montageanforderungen, kostengünstige Lagerung und Handhabung.
Wählen Sie die Bandolier-Verpackung für eine schnelle und fehlerfreie Produktion oder die Bulk-Verpackung für kleinere Betriebe.
Die Lieferung der O-Pins einschließlich der Schnittstellenoberflächen für die DBC-Montage ermöglicht eine bessere Steuerung der Gesamtneigung der Pin-Spitzen (max. Neigung +- 1º) in einem einzigartigen Prozess, anstatt Fehler aus der Hülsenmontage und dem Einsteckvorgang zu akkumulieren.
In jedem Fall sind O-PIN-Steckverbinder für die problemlose Integration in Ihren Fertigungsablauf konzipiert.
